瑞萨推出业界首款采用车规3nm制程的汽车多域SoC

盖世汽车讯 11月13日，半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片(SoC)——R-Car X5系列，可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)以及网关应用在内的多个车载应用。备受期待的R-Car X5H SoC作为R-Car X5系列中的首款产品，采用先进的3nm车规级工艺，拥有高集成度与出色性能，推动OEM和一级供应商向集中式电子控制单元(ECU)的转型，简化开发流程，并打造面向未来的系统解决方案。得益于其独特的硬件隔离技术，瑞萨R-Car X5H SoC成为业内首批在单个芯片上为多个汽车领域提供高度集成、安全的处理解决方案的产品之一。此外，这款全新的SoC还提供通过Chiplet(小芯片封装)技术扩展人工智能(AI)和图形处理性能的选项。

作为第五代R-Car产品家族中性能最强的一员，R-Car X5H直面在软件定义汽车(SDV)开发中日益增长的复杂性难题，可克服包括优化计算性能、功耗、成本、硬件和软件集成在内的相关挑战，同时确保车辆安全。通过在单个芯片上紧密结合应用处理、实时处理、GPU和AI计算、大型显示功能和传感器连接功能，这些设备支持新型自动驾驶、IVI和网关应用。。

全新SoC系列可实现高达400TOPS的AI算力和业界卓越的TOPS/W性能，同时支持高达4TFLOPS的GPU处理能力。其搭载总计32个用于应用处理的Arm? Cortex?-A720AE CPU内核，提供超过1,000K DMIPS的CPU算力。该产品还配备6个Arm Cortex-R52双锁步CPU内核，实现超过60K DMIPS的性能，而无需外部微控制器即可支持ASIL D功能。该系列SoC采用台积电最先进的工艺节点之一制造，在达到更高CPU性能的同时，功耗却比5nm工艺节点设计的产品降低30-35%。这些高能效特性不仅消除对额外冷却解决方案的需求，显著降低整体系统成本，同时也延长了车辆行驶里程。

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